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西安奕材公告，瞻望2025年达成包摄于母公司通盘者的净利润将出现蚀本，约蚀本7.38亿元，与上年同期比拟基本握平。从商场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但下搭客户需求向半导体硅片递次的传导存在滞后性。同期，公司第二工场正处于产能爬坡阶段，居品结构处于握续优化中。由于产能尚未整个开释，限制效应暂未充分披露，固定财富折旧等固定资本未能达成存效摊薄；加之公司为保险中枢竞争力，握续督察较高强度的研发进入，多伏击素共同导致报告期内公司仍存在功绩蚀本。
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